Circuit Verwaltungsrot Assemblée

Kuerz Beschreiwung:

Eis PCB Assemblée Fäegkeeten bidden eise Clienten d'Kamoudheet vun enger "One Stop PCB Solution" fir hir PCB Fabrikatioun an Assemblée Bedierfnesser.Eis Expertise enthält Surface Mount (SMT), Thru-hole, Mixed Technology (SMT & Thru-hole), Single oder Double Sided Placement, Fine Pitch Components, a méi.


  • Metal Beschichtung:ENIG
  • Produktiounsmodus:SMT+
  • Schichten:4 Layer PCB
  • Basis Material:Héich Tg FR-4
  • Produit Detailer

    Produit Tags

    Basis Informatiounen:

    Metallbeschichtung: ENIG Produktiounsmodus: SMT+ Schichten: 4 Layer PCB
    Basismaterial: Héich Tg FR-4 Zertifizéierung: SGS, ISO, RoHS MOQ: Nee MOQ
    Soldertypen: Bleiffräi (RoHS-kompatibel) One-Stop Services: Quick Tour PCB Assemblée Turnkey Testen: 100% AOI / Röntgen / Visuell Test
    Technology Ënnerstëtzung: fräi DFM (Design Fir Fabrikatioun) Check Aarte vun Assemblée: SMT, THD, DIP, gemëscht Technologie PCBA Standard: IPC-a-610d 

     

    PCBanPCBA QuickTurnPCB AAssemblée

    Schlësselwieder: PCB Assemblée Service, PCB Assemblée Prozess, PCB Assemblée Hiersteller, PCB Fabrikatioun,Gedréckt Circuit Verwaltungsrot Assemblée Firmen

     

    PCB Assemblée Servicer Iwwersiicht

    Eis PCB Assemblée Fäegkeeten bidden eise Clienten d'Kamoudheet vun enger "One Stop PCB Solution" fir hir PCB Fabrikatioun an Assemblée Bedierfnesser.Eis Expertise enthält Surface Mount (SMT), Thru-hole, Mixed Technology (SMT & Thru-hole), Single oder Double Sided Placement, Fine Pitch Components, a méi.
    Anescht wéi vill aner traditionell PCB Assemblée Déngschtleeschter och als Kontrakt Producteure bekannt, mir sinn flexibel an un verschidden Ufuerderunge adaptéieren.Mir si bekannt fir Same-Day PCB Fabrikatioun firPrototyp PCB,Multilayer PCB,Steif PCBfir séier Tour PCB Assemblée Servicer mat 24 ze 48 Stonn beschleunegt Service.Mir sinn zouversiichtlech datt Dir ni wäert bedaueren PCBFuture als Äre schlësselfäerdeg PCB Léisungspartner ze hunn.

     

    PCBFuture ass e féierende gedréckte Circuit Board Designer.Mir produzéieren a bidden PCB un eise Clienten.Mat méi wéi zéng Joer Beruffserfahrung an exzellent Ingenieursteam, reagéiert PCBFuture op Clientsbedierfnesser fir Geschwindegkeet op de Maart, a bitt séier a korrekt Léisunge fir Quick Turn Around Bedierfnesser.

     

    Firwat wielen?

    Mir erliichteren d'Frustratioun vum Ëmgang mat multiple Fournisseuren

    Konsequent lafen 99% oder méi op Zäit Liwwerung

    PCB Fab & Assemblée - alles ënner engem Daach

    Déi aktuell Clientsbasis enthält Medizin, Militär, Avionik a Commercial

    Een eenzege Kontaktpunkt fir Kommunikatiounslücken ze vermeiden

    D'Liwwerzäit vun eenzel- a duebelsäiteg Placke ass méi séier wéi dee selwechten Dag

    Staark Ingenieur an Design Ënnerstëtzung

    Méi wéi zéng Joer vun Elektronik Fabrikatioun Erfahrung

    Finanziell gesond Firma

     

    Mir kënne folgend Servicer ubidden:

    PCB Fabrikatioun

    Komponente Sourcen

    Duerch Lach PCB Assemblée

    Prototyp PCB Assemblée

    Schlëssel PCB Assemblée

    OEM Veraarbechtungsservicer

    PCBA OEM Servicer

     

    Firwat brauchPrototyp PCB Assemblée?

    Fir sécherzestellen datt nei elektronesch Produkter perfekt sinn virum Start op de Maart, musse mir d'Prototypen ier d'Massproduktioun testen.PCB fabricate an PCB Assemblée sinn néideg Prozess fir Prototyp schlësselfäerdeg PCB Produktioun.Prototyp PCB Assemblée ass fir funktionell Testzwecker, sou datt d'Ingenieuren optimalen Design konnten an e puer Bugs fixéieren.Heiansdo kann et 2-3 Mol daueren, also ass et wichteg en zouverléissege PCB Komponent Hiersteller ze fannen.

     

    DéiFäegkeetfir iindustriell Kontroll Verwaltungsrot PCBA Schmelz Kapazitéit:

    Maximal Verwaltungsrot deck: 5mm;

    Minimum Verwaltungsrot deck: 0,5 mm;

    Déi klengste Chip Deeler: 0201 Package oder Deeler iwwer 0.6mm * 0.3mm;

    Maximum Gewiicht vun montéiert Deeler: 150 Gramm;

    Maximal Deel Héicht: 25mm;

    Maximal Deel Gréisst: 150mm * 150mm;

    Minimum Lead Deel Abstand: 0,3 mm;

    De klengste Kugelgestalt (BGA) Abstand: 0,3 mm;

    De klengste Kugelgestalt (BGA) Duerchmiesser: 0,3 mm;

    Maximal Komponent Placement Genauegkeet (100QFP): 25um @ IPC;

    Patch Kapazitéit: 3 ze 4 Millioune Punkten / Dag.

     

    Vun einfach bis komplex, steiwe bis flexibel, kënne mir quasi all Profil gedréckt Circuit Verwaltungsrot Produit, Dir braucht an Single ze multilayer mat null Mängel.Wann Dir Froen hutt oder Ufroen hutt, mellt Iech gratissales@pcbfuture.com, mir äntweren Iech ASAP.


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Zesummenhang Produkter