PCB Kapazitéit

Printed Circuit Board sinn den Ecksteen vun elektronesche Produkter, et ass ganz wichteg fir Är Produkter stabil fir eng laang Zäit ze lafen oder net.Als professionelle PCB an PCB Assemblée Fabrikant beschwéiert, PCBFuture eng héich Wäert op d'Qualitéit vun Circuit Conseils.

PCBFuture Start vum PCB Fabrikatiounsgeschäft, verlängert dann op PCB Assemblée a Komponenten Sourcing Servicer, ass elo ee vun de beschten schlësselfäerdeg PCB Versammlung Hiersteller ginn.Mir maachen vill Efforten op fortgeschratt Ausrüstung fir besser Technologie ze investéieren, optimiséiert intern System fir besser Effizienz, empower Aarbecht fir besser Fäegkeeten.

Prozess Artikel Prozess Kapazitéit
Basis Informatiounen Produktioun Kapazitéit Layer Zuel 1-30 Schichten
Béien a verdréien 0,75% Standard, 0,5% fortgeschratt
Min.fäerdeg PCB Gréisst 10 x 10 mm (0,4 x 0,4")
Max.fäerdeg PCB Gréisst 530 x 1000 mm (20,9 x 47,24 ")
Multi-Press fir blann / begruewe vias Multi-press Cycle≤3 Mol
Fäerdeg Verwaltungsrot deck 0,3 ~ 7,0 mm (8 ~ 276 mil)
Fäerdeg Verwaltungsrot deck Toleranz +/- 10% Standard, +/- 0,1 mm fortgeschratt
Surface Finish HASL, Bleiffräi HASL, Flash Gold, ENIG, Hard Gold Plating, OSP, Immersion Tin, Immersion Sëlwer, etc
Selektiv Surface Finish ENIG + Gold Fanger, Flash Gold + Gold Fanger
Material Typ FR4, Aluminium, CEM, Rogers, PTFE, Nelco, Polyimid/Polyester, etc. Och kënnen d'Materialien op Ufro kafen
Kupferfolie 1/3 oz ~ 10 oz
Prepreg Typ FR4 Prepreg, LD-1080(HDI) 106, 1080, 2116, 7628, etc.
Zouverlässeg Test Peel Kraaft 7,8 N/cm
Fammabilitéit 94v-0
Ionesch Kontaminatioun ≤1 ug/cm²
Min.dielektresch Dicke 0,075 mm (3 mil)
Impedanz Toleranz +/-10%, min kann kontrolléieren +/- 7%
Bannen Schicht & Bausseschicht Bild Transfer Maschinn Kapazitéit Scrubbing Machine Materialdicke: 0.11 ~ 3.2mm (4.33mil ~ 126mil)
Material Gréisst: min.228 x 228 mm (9 x 9")
Laminator, Beliichtung Materialdicke: 0,11 ~ 6,0 mm (4,33 ~ 236 mil)
Materialgréisst: min 203 x 203 mm (8 x 8"), max. 609,6 x 1200 mm (24 x 30 ")
Ätzen Linn Materialdicke: 0.11 ~ 6.0mm (4.33mil ~ 236mil)
Material Gréisst: min.177 x 177 mm (7 x 7")
Bannen Layer Prozess Kapazitéit Min.banneschten Linn Breet / Abstand 0,075/0,075 mm (3/3 mil)
Min.Abstand vun der Lachkant op d'Konduktiv 0,2 mm (8 mil)
Min.banneschten Layer annular Ring 0,1 mm (4 mil)
Min.banneschten Layer Isolatioun Spillraum 0,25 mm (10 mil) Standard, 0,2 mm (8 mil) fortgeschratt
Min.Abstand vun Bordrand bis konduktiv 0,2 mm (8 mil)
Min.Spalt Breet tëscht Koffer Buedem 0,127 mm (5 mil)
Unbalance Kupferdicke fir banneschten Kär H/1oz, 1/2oz
Max.fäerdeg Kupferdicke 10 oz
Bausseschicht Prozess Kapazitéit Min.baussenzegen Linn Breet / Abstand 0,075/0,075 mm (3/3 mil)
Min.Lach Pad Gréisst 0,3 mm (12 mil)
Prozess Kapazitéit Max.Slot tenting Gréisst 5 x 3 mm (196,8 x 118 mil)
Max.Zelt Lach Gréisst 4,5 mm (177,2 mil)
Min.Zelt Land Breet 0,2 mm (8 mil)
Min.annular Ring 0,1 mm (4 mil)
Min.BGA Terrain 0,5 mm (20 mil)
AOI Maschinn Kapazitéit Orbotech SK-75 AOI Materialdicke: 0.05 ~ 6.0mm (2 ~ 236.2mil)
Material Gréisst: max.597 ~ 597 mm (23,5 x 23,5")
Orbotech Ves Machine Materialdicke: 0.05 ~ 6.0mm (2 ~ 236.2mil)
Material Gréisst: max.597 ~ 597 mm (23,5 x 23,5")
Bueraarbechten Maschinn Kapazitéit MT-CNC2600 Bohrmaschinn Materialdicke: 0,11 ~ 6,0 mm (4,33 ~ 236 mil)
Material Gréisst: max.470 ~ 660 mm (18,5 x 26")
Min.Bohrgréisst: 0.2mm (8mil)
Prozess Kapazitéit Min.Multi-Hit Bueraarbechten Gréisst 0,55 mm (21,6 mil)
Max.Aspekt Verhältnis (fäerdeg Brettgréisst VS Bohrgréisst) 12:01
Lach Plaz Toleranz (vergläicht mat CAD) +/- 3 mil
Counterbore Lach PTH&NPTH, Top Wénkel 130°, Top Duerchmiesser <6.3mm
Min.Abstand vun der Lachkant op d'Konduktiv 0,2 mm (8 mil)
Max.Drill Bit Gréisst 6,5 mm (256 mil)
Min.Multi-Hit Slot Gréisst 0,45 mm (17,7 mil)
Lach Gréisst Toleranz fir Press fit +/- 0,05 mm (+/- 2 mil)
Min.PTH Slot Gréisst Toleranz +/- 0,15 mm (+/- 6 mil)
Min.NPTH Slot Gréisst Toleranz +/-2 mm (+/- 78,7 mil)
Min.Abstand vu Lachkant op konduktiv (Blind Vias) 0,23 mm (9 mil)
Min.Laser Bueraarbechten Gréisst 0,1 mm (+/- 4 mil)
Countersink Lach Wénkel & Duerchmiesser Top 82,90,120°
Naass Prozess Maschinn Kapazitéit Panel & Muster Plating Linn Materialdicke: 0,2 ~ 7,0 mm (8 ~ 276 mil)
Material Gréisst: max.610 x 762 mm (24 x 30")
Deburring Maching Materialdicke: 0,2 ~ 7,0 mm (8 ~ 276 mil)
Material Gréisst: min.203 x 203 mm (8" x 8")
Desmear Linn Materialdicke: 0,2 mm ~ 7,0 mm (8 ~ 276 mil)
Material Gréisst: max.610 x 762 mm (24 x 30")
Zinn plating Linn Materialdicke: 0,2 ~ 3,2 mm (8 ~ 126 mil)
Material Gréisst: max.610 x 762 mm (24 x 30")
Prozess Kapazitéit Lach Mauer Kofferdicke Duerchschnëtt 25um (1mil) Standard
Fäerdeg Kupferdicke ≥18um (0.7mil)
Min Linn Breet fir Ätz Marquage 0,2 mm (8 mil)
Max.fäerdeg Kupfer Gewiicht fir banneschten & baussenzeg Schichten 7oz vun
Verschidde Kupferdicke H/1oz, 1/2oz
Solder Mask & Silkscreen Maschinn Kapazitéit Scrubbing Machine Materialdicke: 0,5 ~ 7,0 mm (20 ~ 276 mil)
Material Gréisst: min.228 x 228 mm (9 x 9")
Aussteller Materialdicke: 0,11 ~ 7,0 mm (4,3 ~ 276 mil)
Material Gréisst: max.635 x 813 mm (25 x 32")
Entwéckelen Maschinn Materialdicke: 0,11 ~ 7,0 mm (4,3 ~ 276 mil)
Material Gréisst: min.101 x 127 mm (4 x 5")
Faarf Solder Mask Faarf Gréng, mat gréng, giel, schwaarz, blo, rout, wäiss
Seidewiever Faarf Wäiss, giel, schwaarz, blo
Solder Mask Kapazitéit Min.solder Mask Ouverture 0,05 mm (2 mil)
Max.ugeschloss via Gréisst 0,65 mm (25,6 mil)
Min.Breet fir Linn Ofdeckung vun S / M 0,05 mm (2 mil)
Min.solder Mask legends Breet 0.2mm (8mil) Standard, 0.17mm (7mil) fortgeschratt
Min.solder Mask deck 10um (0,4 mil)
Solder Mask Dicke fir iwwer Zelt 10um (0,4 mil)
Min.Kuelestoff Ueleg Linn Breet / Abstand 0,25/0,35 mm (10/14 mil)
Min.Spuer vu Kuelestoff 0,06 mm (2,5 mil)
Min.Kuelestoff Ueleg Linn Spure 0,3 mm (12 mil)
Min.Abstand vu Kuelestoffmuster bis Pads 0,25 mm (10 mil)
Min.Breet fir peelable Mask Cover Linn / Pad 0,15 mm (6 mil)
Min.solder Mask Bréck Breet 0,1 mm (4 mil)
Solder Mask Hardness 6H
Peelable Mask Kapazitéit Min.Abstand vu peelable Mask Muster bis Pad 0,3 mm (12 mil)
Max.Gréisst fir peelable Mask Zelt Lach (Mat Écran Dréckerei) 2 mm (7,8 mil)
Max.Gréisst fir peelable Mask Zelt Lach (Duerch Al Dréckerei) 4,5 mm
Peelable Mask Dicke 0,2 ~ 0,5 mm (8 ~ 20 mil)
Silkscreen Fäegkeet Min.Silkscreen Linn Breet 0,11 mm (4,5 mil)
Min.Seidewiever Linn Héicht 0,58 mm (23 mil)
Min.Abstand vu Legend bis Pad 0,17 mm (7 mil)
Uewerfläch Finish Surface Finish Capability Max.Gold Fanger Längt 50 mm (2")
ENIG 3 ~ 5um (0.11 ~ 197 mil) Néckel, 0.025 ~ 0.1um (0.001 ~ 0.004 mil) Gold
Gold Fanger 3 ~ 5um (0.11 ~ 197mil) Néckel, 0.25 ~ 1.5um (0.01 ~ 0.059mil) Gold
HASL 0,4um(0,016mil) Sn/Pb
HASL Maschinn Materialdicke: 0,6 ~ 4,0 mm (23,6 ~ 157 mil)
Materialgréisst: 127 x 127 mm ~ 508 x 635 mm (5 x 5" ~ 20 x 25")
Hard Gold plating 1-5u"
Immersion Tin 0,8 ~ 1,5 um (0,03 ~ 0,059 mil) Zinn
Immersioun Sëlwer 0,1 ~ 0,3 um(0,004 ~ 0,012 mil) Ag
OSP 0,2 ~ 0,5 um (0,008 ~ 0,02 mil)
E-Test Maschinn Kapazitéit Flying Sonde Tester Materialdicke: 0,4 ~ 6,0 mm (15,7 ~ 236 mil)
Material Gréisst: max.498 x 597 mm (19,6 ~ 23,5")
Min.Abstand vum Testpad bis zum Bordrand 0,5 mm (20 mil)
Min.konduktiv Resistenz 5 Ω
Max.Isolatioun Resistenz 250 mΩ
Max.Testspannung 500V an
Min.Test Pad Gréisst 0,15 mm (6 mil)
Min.Test Pad zu Pad Abstand 0,25 mm (10 mil)
Max.test aktuell 200 mA
Profiléieren Maschinn Kapazitéit Profiling Typ NC Routing, V-Schnëtt, Slot Tabs, Stempel Lach
NC Routing Maschinn Materialdicke: 0.05 ~ 7.0mm (2 ~ 276mil)
Material Gréisst: max.546 x 648 mm (21,5 x 25,5")
V-Schnëtt Maschinn Materialdicke: 0,6 ~ 3,0 mm (23,6 ~ 118 mil)
Max Material Breet fir V-Schnëtt: 457 mm (18")
Prozess Kapazitéit Min.Routing Bit Gréisst 0,6 mm (23,6 mil)
Min.d'Toleranz ausdrécken +/- 0,1 mm (+/- 4 mil)
V-Schnëtt Wénkel Typ 20°, 30°, 45°, 60°
V-Schnëtt Wénkel Toleranz +/-5°
V-Schnëtt Aschreiwung Toleranz +/- 0,1 mm (+/- 4 mil)
Min.Gold Fanger Abstand +/- 0,15 mm (+/- 6 mil)
Bevelling Wénkel Toleranz +/-5°
Bevelling bleift Dicke Toleranz +/- 0,127 mm (+/- 5 mil)
Min.banneschten Radius 0,4 mm (15,7 mil)
Min.Abstand vun konduktiv bis kontur 0,2 mm (8 mil)
Countersink / Counterbore Déift Toleranz +/- 0,1 mm (+/- 4 mil)