16 Typvungemeinsam PCBsolderingMängel
Am PCB-Versammlungsprozess erschéngen dacks vill Mängel, sou wéi falsch Löt, Iwwerhëtzung, Iwwerbréckung an sou weider.Ënnert PCBfuture wäert erklären déi normalPCB AssembléeMängel wann d'PCBs solder a wéi et ze vermeiden.
1. Falsch soldering
Ausgesinn Fonctiounen: et ass offensichtlech schwaarz Grenz tëscht solder a Komponent Bläi, oder Koffer Folie, an solder ass konkav un der Grenz.
Schued: funktionnéiert net richteg.
Grond: de Blei vun de Komponenten gëtt net gereinegt, d'Zinn ass net platéiert oder d'Zinn ass oxidéiert.De gedréckte Circuit Board gëtt net gebotzt, an d'Qualitéit vum Sprayflux ass net gutt.
2. Solder Akkumulation
Ausgesinn Features: d'Lötverbindungsstruktur ass locker, wäiss a glanzlos.
Schued: net genuch mechanesch Kraaft kann falsch Schweißen verursaachen.
Grond: schlecht solder Qualitéit.D'Schweißtemperatur ass net genuch.Wann d'Löt net verstäerkt ass, ass d'Komponentleitung locker.
3. Ze vill solder
Ausgesinn Features: d'Lötfläch ass konvex.
Schued: Solder gëtt verschwend a Mängel kënnen net einfach gesi ginn.
Grond: falsch Operatioun während soldering.
4. Ze wéineg solder
Ausgesinn Fonctiounen: d'Schweißfläch ass manner wéi 80% vum Pad, an d'Löt bilden keng glat Iwwergangsfläch.
Schued: net genuch mechanesch Kraaft.
Grond: Solder Mobilitéit ass schlecht oder virzäitegen Lout Réckzuch.Net genuch Flux.D'Schweißzäit ass ze kuerz.
5. Rosin Schweess
Ausgesinn Fonctiounen: et ass Harmonie Schlacken am Schweess.
Schued: net genuch Kraaft, schlecht Leedung, heiansdo un an aus.
Grond: et ginn ze vill Schweissmaschinnen oder Schweissfehler.Net genuch Schweißzäit an Heizung.Den Uewerflächoxidfilm gouf net geläscht.
6. Iwwerhëtzt
Ausgesinn Features: wäiss solder joint, kee metallesche Glanz, rau Uewerfläch.
Schued: de Pad ass einfach ze schielen an d'Kraaft gëtt reduzéiert.
Grond: d'Kraaft vum Lötstéck ass ze grouss, an d'Heizzäit ass ze laang.
7. Kale Schweess
Ausgesinn Features: D'Uewerfläch ass granulär, an heiansdo kann et Rëss sinn.
Schued: Niddereg Kraaft a schlecht Konduktivitéit.
Grond: d'Löt gëtt gerëselt ier et sech feststellt.
8. Schlecht Infiltratioun
Ausgesinn Fonctiounen: d'Interface tëscht solder a Schweess ass ze grouss an net glat.
Schued: niddereg Kraaft, keen Zougang oder Zäit-an an aus.
Grond: d'Schweiß gëtt net gebotzt.Flux ass net genuch oder schlecht Qualitéit.De Schweess ass net voll erhëtzt.
9. Asymmetresch
Ausgesinn Features: Solder fléisst net iwwer de Pad.
Schued: Net genuch Kraaft.
Grond: d'Löt huet schlecht Flëssegkeet.Net genuch Flux oder schlecht Qualitéit.Net genuch Heizung.
10. Los
Ausgesinn Charakteristiken: Den Drot oder d'Komponenteleitung kann geréckelt ginn.
Schued: schlecht oder Net-Leedung.
Grond: ier d'Löt solidifizéiert, bewegt de Leaddrat fir Leedungen ze verursaachen.De Blei gëtt net gutt veraarbecht.
11. Kusp
Ausgesinn Charakteristiken: schaarf.
Schued: schlecht Erscheinung, einfach Iwwerbréckung ze verursaachen
Grond: ze wéineg Flux an ze laang Heizzäit.De Verlassungswénkel vum Lötstéck ass falsch.
12. Iwwerbréckung
Ausgesinn Charakteristiken: ugrenzend Drot sinn ugeschloss.
Schued: Elektresch Kuerzschluss.
Grond: zevill solder.Ongerechte Wénkel vum Réckzuch vum Löt Eisen.
13. Pinhole
Ausgesinn Fonctiounen: visuell Inspektioun oder niddereg-Muecht Verstäerker kann Lächer gesinn.
Schued: net genuch Kraaft, solder joint einfach ze corrode.
Grond: d'Lück tëscht dem Blei an dem Padloch ass ze grouss.
14. Bubble
Ausgesinn Fonctiounen: et ass e Feier-atmen solder bulge an der Wuerzel vun der Bläi, an engem Kavitéit ass bannen verstoppt.
Schued: temporär Leedung, awer et ass einfach eng schlecht Leedung fir eng laang Zäit ze verursaachen.
Grond: d'Lück tëscht dem Blei an dem Schweißscheibenloch ass grouss.Schlecht Bläi Infiltratioun.D'Schweißzäit vum doppelseitegen Stecker duerch Lächer ass laang, an d'Loft an de Lächer erweidert.
15. Kupferfolie verzweifelt
Ausgesinn Fonctiounen: d'Kupferfolie gëtt vum gedréckte Brett ofgeschnidden.
Schued: PCB ass beschiedegt.
Grond: d'Schweißzäit ass ze laang an d'Temperatur ass ze héich.
16. Sträit ginn
Ausgesinn Charakteristiken: d'Lötverbindunge schielen aus der Kupferfolie (net Kupferfolie a PCB).
Schued: Open Circuit.
Grond: schlecht Metallbeschichtung op Pad.
PCBFuture bitt all inklusiv PCB Assemblée Servicer, dorënner PCB Fabrikatioun, Komponent Sourcing an PCB Assemblée.EisSchlëssel PCB Serviceeliminéiert Äre Besoin fir verschidde Fournisseuren iwwer méi Zäitframe ze managen, wat zu enger erhéiter Effizienz a Käschteeffektivitéit resultéiert.Als Qualitéit ugedriwwen Firma äntweren mir voll op d'Bedierfnesser vun de Clienten, a kënne fristgerecht a personaliséiert Servicer ubidden, déi grouss Firmen net kënnen imitéieren.Mir kënnen Iech hëllefen d'PCB-Lötdefekter an Äre Produkter ze vermeiden.
Post Zäit: Nov-06-2021