Nodeems mir Design derPCB Verwaltungsrot, Mir mussen den Uewerflächenbehandlungsprozess vum Circuit Board wielen.Déi allgemeng benotzt Uewerflächbehandlungsprozesser vum Circuit Board sinn HASL (Surface Tin Spraying Process), ENIG (Immersion Gold Process), OSP (Anti-Oxidatiounsprozess), an déi allgemeng benotzt Surface Wéi solle mir de Behandlungsprozess wielen?Verschidde PCB Uewerflächenbehandlungsprozesser hu verschidde Käschten, an d'Finale Resultater sinn och anescht.Dir kënnt no der aktueller Situatioun wielen.Loosst mech Iech iwwer d'Virdeeler an Nodeeler vun den dräi verschidde Uewerflächebehandlungsprozesser soen: HASL, ENIG, an OSP.
1. HASL (Surface tin spraying process)
Den Zinnsprayprozess ass a Bläi Spraydousen a Bleifräi Zinnspray opgedeelt.Den Zinnsprayprozess war dee wichtegste Uewerflächebehandlungsprozess an den 1980er Joren.Awer elo, manner a manner Circuitboards wielen den Zinnsprayprozess.De Grond ass, datt de Circuit Verwaltungsrot an der "kleng awer excellent" Richtung.HASL Prozess wäert aarmséileg solder Bäll Féierung, Ball Punkt Zinn Komponente verursaacht wann fein SchweessD'PCB Assemblée ServicerPlanz fir méi héich Normen an Technologie fir Produktiounsqualitéit ze sichen, ENIG a SOP Uewerflächebehandlungsprozesser ginn dacks ausgewielt.
D'Virdeeler vun Bläi gesprëtzt Zinn : manner Präis, excellent Schweess Leeschtung, besser mechanesch Kraaft a Glanz wéi Bläi gesprëtzt Zinn.
Nodeeler vun Bläi gesprëtzt Zinn: Bläi gesprëtzt Zinn enthält Bläi Schwéiermetaller, déi net ëmweltfrëndlech sinn an der Produktioun a kënnen Ëmweltschutzbewäertunge wéi ROHS net duerchgoen.
D'Virdeeler vun Bläi-gratis Zinn Spraydousen: niddereg Präis, excellent Schweess Leeschtung, a relativ ëmweltfrëndlech, kann ROHS an aner Emweltschutz Evaluatioun Passe.
Nodeeler vun Bläi-gratis Zinn Spraydousen: mechanesch Kraaft a Glanz sinn net sou gutt wéi Bläi-gratis Blechspray.
De gemeinsame Nodeel vun HASL: Well d'Uewerflächeflächheet vum Zinnbesprëtzte Brett schlecht ass, ass et net gëeegent fir Lötpinnen mat feine Lücken a Komponenten déi ze kleng sinn.Zinnpärelen ginn einfach an der PCBA-Veraarbechtung generéiert, wat méi wahrscheinlech Kuerzkreesser zu Komponenten mat feine Lücken verursaacht.
2. ENIG（Gold ënnerzegoen Prozess)
Gold ënnerzegoen Prozess ass en fortgeschratt Uewerfläch Behandlung Prozess, deen haaptsächlech op Circuit Conseils mat funktionell Verbindung Ufuerderunge a laang Stockage Perioden op der Uewerfläch benotzt gëtt.
Virdeeler vun ENIG: Et ass net einfach ze oxidéieren, ka laang gespäichert ginn an huet eng flaach Uewerfläch.Et ass gëeegent fir Feinspaltstiften a Komponenten mat klenge Lötverbindungen ze solden.Reflow ka vill Mol widderholl ginn ouni seng Solderbarkeet ze reduzéieren.Kann als Substrat fir COB Drotverbindung benotzt ginn.
Nodeeler vun ENIG: Héich Käschten, schlecht Schweessstäerkt.Well den electroless Néckel plating Prozess benotzt gëtt, ass et einfach de Problem vun schwaarz Scheif ze hunn.D'Néckelschicht oxidéiert mat der Zäit, a laangfristeg Zouverlässegkeet ass en Thema.
3. OSP (Anti-Oxidatiounsprozess)
OSP ass en organesche Film geformt chemesch op der Uewerfläch vum bloe Kupfer.Dëse Film huet Anti-Oxidatioun, Hëtzt a Feuchtigkeitbeständegkeet, a gëtt benotzt fir d'Kupferoberfläche vu Rust (Oxidatioun oder Vulkaniséierung, asw.) am normalen Ëmfeld ze schützen, wat gläichwäerteg ass mat enger Antioxidatiounsbehandlung.Wéi och ëmmer, an der spéiderer Héichtemperatur-Lötung muss de Schutzfilm einfach duerch de Flux geläscht ginn, an déi ausgesat propper Kupferfläche kann direkt mat der geschmollte Löt kombinéiert ginn fir e festen Lötverbindung a ganz kuerzer Zäit ze bilden.Am Moment ass den Undeel vu Circuitboards mat OSP Surface Behandlungsprozess wesentlech eropgaang, well dëse Prozess gëeegent ass fir Low-Tech Circuit Boards an High-Tech Circuit Boards.Wann et keng Uewerflächverbindung funktionell Ufuerderung oder Späicherzäitbegrenzung gëtt, ass den OSP-Prozess den idealen Uewerflächenbehandlungsprozess.
Virdeeler vum OSP:Et huet all d'Virdeeler vum bloe Kupferschweißen.Déi ofgelaaf Verwaltungsrot (dräi Méint) kann och erëm opgestallt ginn, awer et ass normalerweis op eng Kéier limitéiert.
Nodeeler vum OSP:OSP ass ufälleg fir Säure a Fiichtegkeet.Wann se fir sekundär Reflow-Lötung benotzt gëtt, muss et bannent enger gewësser Zäit ofgeschloss ginn.Normalerweis wäert den Effekt vun der zweeter Reflow-Lötung schlecht sinn.Wann d'Späicherzäit méi wéi dräi Méint ass, muss se nei opgestallt ginn.Benotzt bannent 24 Stonnen no der Ouverture vum Package.OSP ass eng isoléierend Schicht, also muss den Testpunkt mat Lötpaste gedréckt ginn fir d'Original OSP Schicht ze läschen fir de Pinpunkt fir elektresch Tester ze kontaktéieren.De Montageprozess erfuerdert gréisser Ännerunge, d'Sondéiere vu roude Kupferflächen ass schiedlech fir ICT, iwwergekippt ICT-Sonden kënnen de PCB beschiedegen, manuell Virsiichtsmoossnamen erfuerderen, ICT-Test limitéieren an Testwidderholbarkeet reduzéieren.
Dat hei uewen ass d'Analyse vum Uewerflächenbehandlungsprozess vun HASL, ENIG an OSP Circuitboards.Dir kënnt den Uewerflächebehandlungsprozess wielen fir ze benotzen no der aktueller Notzung vum Circuit Board.
Wann Dir Froen hutt, besicht w.e.gwww.PCBFuture.comfir méi ze wëssen.
Post Zäit: Jan-31-2022