Am Produktiounsprozess vunPCB Assemblée Circuit Conseils, et ass inévitabel datt et Schweessfehler an Erscheinungsfehler gëtt.Dës Faktore wäerten e bësse Gefor fir de Circuit Board verursaachen.Haut gëtt dësen Artikel am Detail déi gemeinsam Schweessfehler vir, Erscheinungseigenschaften, Geforen an Ursaache vu PCBA.Loosst eis e Bléck kucken Check et eraus!
Pseudo Soldering
Ausgesinn Features:et gëtt eng offensichtlech schwaarz Grenz tëscht dem Löt an dem Blei vu Komponenten oder Kupferfolie, an d'Löt ass op d'Grenz versenkt.
Gefor:kann net normal schaffen.
Ursaach Analyse:
1.D'Komponente féiert net gebotzt, tin plated oder oxidéiert.
2.De gedréckte Bord gëtt net gutt gereinegt, an d'Qualitéit vum gesprëtzte Flux ass net gutt.
Solder Akkumulation
Ausgesinn Charakteristiken:D'Lötverbindungsstruktur ass locker, wäiss an däischter.
Ursaach Analyse:
1.The solder Qualitéit ass net gutt.
2.D'Löttemperatur ass net genuch.
3.Wann d'Löt net verstäerkt ass, sinn d'Komponenteleit lass.
Ze vill solder
Ausgesinn Features:D'Solderfläch ass konvex.
Gefore:Offällt solder a kann Mängel Hafen.
Ursaach Analyse:Solder Evakuéierung ass ze spéit.
Ze wéineg solder
Ausgesinn Features:D'Schweißberäich ass manner wéi 80% vum Pad, an d'Löt bilden keng glat Iwwergangsfläch.
Gefor:Net genuch mechanesch Kraaft.
Ursaach Analyse:
1. Poor solder Flux oder virzäiteg Evakuéierung vun solder.
2.Net genuch Flux.
3.Welding Zäit ass ze kuerz.
Rosin Schweess
Ausgesinn Features:Et gëtt Rosin Schlacken an der Schweess.
Gefore:Net genuch Kraaft, schlecht Leedung, an et kann op an aus sinn.
Ursaach Analyse:
1.Too vill Schweessmaschinnen oder hu gescheitert.
2.Insufficient Schweisszäit an net genuch Heizung.
3.Den Oxidfilm op der Uewerfläch gëtt net geläscht.
Iwwerhëtzt
Ausgesinn Charakteristiken:wäiss solder Gelenker, kee metallesche Glanz, rau Uewerfläch.
Gefor:De Pad ass einfach ze schielen an d'Kraaft gëtt reduzéiert.
Ursaach Analyse:
D'Kraaft vum Lötstéck ass ze grouss an d'Heizzäit ass ze laang.
Kale Schweess
Ausgesinn Charakteristiken:D'Uewerfläch ass Bounekuerfähnlech Partikelen, an heiansdo kënnen et Rëss sinn.
Gefor:niddereg Kraaft, schlecht elektresch Konduktivitéit.
Ursaach Analyse:Et gëtt Jitter ier d'Solder verstäerkt ass.
Schlecht Infiltratioun
Ausgesinn Charakteristiken:D'Interface tëscht dem Löt an dem Schweißen ass ze grouss an net glat.
Gefor:niddereg Intensitéit, keng Verbindung oder intermitterende Verbindung.
Ursaach Analyse:
1.De Schweess ass net propper.
2.Insufficient oder schlecht Qualitéit Flux.
3.Weldings sinn net genuch erhëtzt.
Asymmetresch
Ausgesinn Charakteristiken:D'Löt fléisst net op de Pad.
Gefor:Net genuch Kraaft.
Ursaach Analyse:
1.Solder Flëssegkeet ass net gutt.
2.Insufficient oder schlecht Qualitéit Flux.
3.Insufficient Heizung.
loose
Ausgesinn Features:Dréit ofgepëtzt oder Komponent féiert kann geréckelt ginn.
Gefor:schlecht oder keng Leedung.
Ursaach Analyse:
1.De Lead bewegt sech ier d'Löt solidifiéiert, a verursaacht Leer.
2.Leads sinn net gutt virbereet (schlecht oder net naass).
Schärfen
Ausgesinn Features:Ausgesinn vun engem Tipp.
Gefor:schlecht Erscheinung, einfach Iwwerbréckungsphenomen ze verursaachen.
Ursaach Analyse:
1. Ze wéineg Flux an ze laang Heizzäit.
2.De Wénkel vum Lötstéck fir zréckzezéien ass falsch.
Iwwerbréckung
Ausgesinn Features:Nopesch Drot sinn ugeschloss.
Gefor:Elektresch kuerz Circuit.
Ursaach Analyse:
1. Ze vill solder.
2.De Wénkel vum Lötstéck fir zréckzezéien ass falsch.
pinhole
Ausgesinn Charakteristiken:Et gi Lächer siichtbar duerch visuell Inspektioun oder geréng Vergréisserung.
Gefor:Net genuch Kraaft, solder Gelenker sinn einfach ze corrode.
Ursaach Analyse:D'Lück tëscht dem Lead an dem Padloch ass ze grouss.
Bubble
Ausgesinn Features:D'Wurzel vum Bläi huet e Feier ootmen solder Bump, an et ass e Kavitéit dobannen.
Gefor:Temporär Leedung, awer et ass einfach eng schlecht Leedung fir eng laang Zäit ze verursaachen.
Ursaach Analyse:
1.D'Lück tëscht dem Lead an dem Padloch ass grouss.
2.Schlecht Bläi Befeuchtung.
3.D'Schweißzäit vum doppelseitegen Bord duerch Lächer ass laang, an d'Loft an de Lächer erweidert.
De Polizistpro Folie opgehuewe gëtt
Ausgesinn Features:D'Kupferfolie gëtt vum gedréckte Brett ofgeschnidden.
Gefor:De gedréckte Bord ass beschiedegt.
Ursaach Analyse:D'Schweißzäit ass ze laang an d'Temperatur ass ze héich.
Peel
Ausgesinn Charakteristiken:D'Lötverbindunge ginn aus der Kupferfolie ofgeschnidden (net d'Kupferfolie an de gedréckte Bord).
Gefor:Open Circuit.
Ursaach Analyse:Schlecht Metallplack op der Pad.
No der Analyse vun den Ursaachen vunPCB Assemblée solderingMängel, mir hunn Vertrauen an Iech déi bescht Kombinatioun vunturn-key PCB Assemblée Service, Qualitéit, Präis a Liwwerzäit an Ärer Small Batch Volume PCB Assemblée Bestellung an Mid Batch Volume PCB Assemblée Bestellung.
Wann Dir sicht eng ideal PCB Assemblée Fabrikant beschwéiert, weg schéckt Är BOM Fichieren an PCB Fichieren ze sales@pcbfuture.com.All Är Dateien sinn héich vertraulech.Mir schécken Iech e genauen Devis mat der Leadzäit an 48 Stonnen.
Post Zäit: Okt-09-2022