1, waarm Loft solder nivellering
D'Sëlwerplack gëtt Zinn Heissloft-Lod-Nivelléierungsbrett genannt.Sprayéiere vun enger Schicht Zinn op der äusserer Schicht vum Kupferkrees ass konduktiv fir d'Schweißen.Awer et kann net laangfristeg Kontakt Zouverlässegkeet wéi Gold ubidden.Wann Dir et ze laang benotzt, ass et einfach ze oxidéieren an ze rusten, wat zu engem schlechten Kontakt resultéiert.
Virdeeler:Niddereg Präis, gutt Schweißleistung.
Nodeeler:D'Uewerflächflächheet vum Heissloft-Lod-Nivelléierungsplat ass schlecht, wat net gëeegent ass fir Schweißstiften mat klenge Spalt a Komponenten déi ze kleng sinn.Zinnpärelen sinn einfach ze produzéierenPCB Veraarbechtung, déi einfach kuerz Circuit ze kleng Spalt Pin Komponente verursaache ass.Wann et am duebelsäitege SMT-Prozess benotzt gëtt, ass et ganz einfach d'Zinn Schmelz ze sprëtzen, wat zu Zinnpärelen oder Kugelfërmeg Zinnpunkte resultéiert, wat zu enger méi ongläicher Uewerfläch resultéiert a Schweessproblemer beaflosst.
2, Immersioun Sëlwer
Den Immersion Sëlwerprozess ass einfach a séier.Immersion Sëlwer ass eng Verdrängungsreaktioun, déi bal submikron reng Sëlwerbeschichtung ass (5 ~ 15 μ In, ongeféier 0,1 ~ 0,4 μ m). vun der Sëlwermigratioun.Och wann et un Hëtzt, Fiichtegkeet a Verschmotzung ausgesat ass, kann et nach ëmmer gutt elektresch Eegeschaften ubidden a gutt Schweessbarkeet behalen, awer et wäert de Glanz verléieren.
Virdeeler:D'Sëlwer imprägnéiert Schweess Uewerfläch huet gutt Schweessbarkeet a Koplanaritéit.Zur selwechter Zäit huet et keng konduktiv Hindernisser wéi OSP, awer seng Kraaft ass net sou gutt wéi Gold wann et als Kontaktfläch benotzt gëtt.
Nodeeler:Wann et u naass Ëmfeld ausgesat ass, wäert Sëlwer Elektronemigratioun ënner der Spannungsaktioun produzéieren.Organesch Komponenten op Sëlwer bäizefügen kann de Problem vun der Elektronenmigratioun reduzéieren.
3, Tauchblech
Immersion Zinn heescht solder wicking.An der Vergaangenheet war PCB ufälleg fir Zinn Whiskers no Immersion Zinn Prozess.Zinn Whiskers an Zinn Migratioun während Schweess reduzéiert Zouverlässegkeet.Duerno ginn organesch Zousätz an d'Zinn-Immersiounsléisung bäigefüügt, sou datt d'Zinnschichtstruktur granulär ass, wat déi vireg Problemer iwwerwannt, an och eng gutt thermesch Stabilitéit a Schweißbarkeet huet.
Nodeeler:Déi gréisste Schwächt vun der Zinn-Immersioun ass seng kuerz Liewensdauer.Besonnesch wann se an enger héijer Temperatur an héich Fiichtegkeet Ëmfeld gespäichert ginn, wäerte Verbindungen tëscht Cu / Sn Metalle weider wuessen bis se d'Lötbarkeet verléieren.Dofir kënnen Zinn imprägnéiert Placke net ze laang gespäichert ginn.
Mir hunn Vertrauen Iech déi bescht Kombinatioun vunschlësselfäerdeg PCB Assemblée Service, Qualitéit, Präis a Liwwerzäit an Ärer Small Batch Volume PCB Assemblée Bestellung an Mid Batch Volume PCB Assemblée Bestellung.
Wann Dir sicht eng ideal PCB Assemblée Fabrikant beschwéiert, weg schéckt Är BOM Fichieren an PCB Fichieren zesales@pcbfuture.com.All Är Dateien sinn héich vertraulech.Mir schécken Iech e genauen Devis mat der Leadzäit an 48 Stonnen.
Post Zäit: Nov-21-2022