1. Ausschneiden
Kontrolléiert d'Spezifikatioun, Modell a Schneidgréisst vum Substratbrett no der Produktveraarbechtung oder Schneidspezifizéierungszeechnungen.D'Längt an d'Breet Richtung, d'Längt an d'Breet Dimensioun a Perpendicularitéit vum Substratplat sinn am Kader, deen an der Zeechnung spezifizéiert ass.
2. Seidewiever Prozess Dréckerei
Als éischt, kontrolléiert ob d'Bildschirmmesh, d'Bildschirmspannung an d'Filmdicke den spezifizéierten Ufuerderunge entspriechen.
Da kontrolléiert d'Integritéit vun der Figur, an et gëtt kee Pinhole, Notch oder Rescht Klebstoff.Check mat der fotografesch original Verwaltungsrot, an der Figur positionéiert Gréisst konsequent, an der Linn Breet, Linn Abstand, konnektéieren Scheif Gréisst oder Charakter Mark konsequent.
3. Surface Botzen
Déi chemesch gebotztPCBD'Uewerfläch soll fräi vun Oxidatioun a Verschmotzung sinn, a soll nom Botzen dréchen sinn.
4. Circuit Dréckerei
Check d'Integritéit vun der Circuit Diagramm, an et gëtt keen oppene Circuit, pinhole, notch oder kuerz Circuit.Check mat der fotografesch original Verwaltungsrot, der Figur positionéiert Gréisst konsequent, der Linn Breet an Linn Distanz sinn konsequent, an de Feeler ass bannent der allowable Beräich.
5. Ätzen
Check d'Integritéit vun der Circuit Diagramm, an et gëtt keen oppene Circuit, pinhole, notch oder kuerz Circuit.Iwwerpréift mam fotografeschen Original Board, an et gëtt keng Ätz (d'Linn ass ze dënn) oder net genuch Ätz (d'Linn ass ze déck).
6. Resistenz Schweess
Éischt vun all, kontrolléieren d'Integritéit vun solder widderstoen Grafiken, an et gi keng vermësst Drécken, pinholes, notches, Tënt Seepage, hängkt Maueren, an iwwerschësseg Tënt Flecken.Et ass konsequent mat der Positionéierungsgréisst vun der Linn Figur, an de Feeler ass am zulässlechen Beräich.
Zweetens, kontrolléiert den Aushärtungsgrad vum Solderresistenz.D'Lötwidderstandsschicht op der Uewerfläch vum Kupferleiter soll mat Bläistëft getest ginn, an d'Bläistëfthärkeet soll méi wéi 3H sinn.
Drëttens, kontrolléiert d'Verbindungskraaft vum Solderresistenz.Stiech an zitt d'Lötbeständeg Schicht op der Kupferguide Uewerfläch mat Klebeband erop.Et sollt kee Peeling solder widderstoen op de Band.
7. Positiv an negativ Charakter Marken
Kontrolléiert d'grafesch Integritéit vu Charaktermarken, an et fehlt keng Dréckerei, Pinholes, Notches oder Tënt, hängend Maueren an iwwerschësseg Tëntpunkte.Et ass konsequent mat der Positionéierungsgréisst vun der Linn Grafiken, de Feeler ass am zulässlechen Beräich, an d'Zeechenmark ka richteg unerkannt ginn.
Mir hunn Vertrauen Iech déi bescht Kombinatioun vunturn-key PCB Assemblée Service, Qualitéit, Präis a Liwwerzäit an Ärer Small Batch Volume PCB Assemblée Bestellung an Mid Batch Volume PCB Assemblée Bestellung.
Wann Dir sicht eng ideal PCB Assemblée Fabrikant beschwéiert, weg schéckt Är BOM Fichieren an PCB Fichieren zesales@pcbfuture.com.All Är Dateien sinn héich vertraulech.Mir schécken Iech e genauen Devis mat der Leadzäit an 48 Stonnen.
Post Zäit: Dez-01-2022