1. Fanger Plating
In PCB Beweis, selten Metaller sinn op de Bordrandverbindung plated, Bordrand-protrudéierte Kontakt oder Goldfinger fir e gerénge Kontaktresistenz an héich Verschleißbeständegkeet ze bidden, wat Fangerplating oder protruding lokal Plating genannt gëtt.De Prozess ass wéi follegt:
1) d'Beschichtung ofschielen an d'Zinn oder d'Zinn Bläibeschichtung op dem ausstehenden Kontakt erofhuelen.
2) Spülen mat Waasser.
3) Scrub mat Schleifmëttel.
4) Aktivatioun diffusen an 10% Schwiewel Seier.
5) Nickelbeschichtungsdicke beim ausstehenden Kontakt ass 4-5 μm.
6) Botzen fir Mineralwasser ze läschen.
7) Entsuergung vun Gold Soaking Léisung.
8) Goldbeschichtung.
9) Botzen.
10) dréchen.
2. Via plating
Et gi vill Manéiere fir eng qualifizéiert Elektroplatéierungsschicht op der Lachmauer vun der Substratbuerung opzestellen, wat Lachmaueraktivéierung an industriellen Uwendungen genannt gëtt.De kommerziellen Konsumprozess vu sengem gedréckte Circuit erfuerdert verschidde Zwëschenlagerbehälter, jidderee vun deenen seng eege Kontroll- an Ënnerhaltfuerderunge huet.Via elektroplating ass de spéideren néidege Fabrikatiounsprozess vum Buerfabrikatiounsprozess.Wann d'Bohrbitt duerch d'Kupferfolie a säin ënnerierdesche Substrat bohrt, kondenséiert d'Hëtzt generéiert den isoléierende syntheteschen Harz, deen de gréissten Deel vum Substrat ausmécht, an de kondenséierte Harz an aner Buerschutt accumuléieren ronderëm d'Lach a ginn op der nei exponéierter Lachmauer beschichtet. an der Kupferfolie, an de kondenséierte Harz léisst och eng Schicht vu waarme Achs op der Lachmauer vum Substrat;Et weist schlecht Adhäsioun fir déi meescht Aktivatoren, déi d'Entwécklung vun enger Aart Technologie erfuerdert ähnlech wéi d'chemesch Handlung vu Fleckentfernung a Korrosioun zréck.
Eng méi gëeegent Method fir PCB Beweis ass eng speziell entworf niddereg Viskositéit Tënt ze benotzen, déi staark Adhäsioun huet a kann einfach un déi meescht waarm poléiert Lach Mauere gebonnen ginn, domat de Schrëtt vun Etchback eliminéiert.
3.Roller verbonnen selektiv plating
Pins a Kontakt Pins vun elektronesche Komponenten, wéi Stecker, integréiert Kreesleef, Transistoren a flexibel gedréckte Circuiten, sinn selektiv plated fir eng gutt Kontakt Resistenz an corrosion Resistenz ze erreechen.Dës Elektroplatéierungsmethod kann manuell oder automatesch sinn.Et ass ganz deier fir selektiv Plating fir all Pin individuell ze stoppen, sou datt Batchschweess muss benotzt ginn.Wann Dir d'Platéierungsmethod auswielt, setzt d'éischt eng Schicht vun Inhibitorfilm op d'Deeler vun der Metallkofferfolie, déi net Elektroplatéiere brauchen, a stoppen nëmmen d'Elektroplate op der gewielter Kupferfolie.
4.Pinsel plating
Pinselplating ass eng Elektrostacking Technologie, déi nëmmen an engem limitéierten Gebitt elektroplatéieren stoppt an keen Impakt op aner Deeler huet.Normalerweis gi seelen Metaller op ausgewielten Deeler vum gedréckte Circuit Board plated, sou wéi Gebidder wéi Bordkantverbindungen.Pinselplating gëtt méi wäit benotzt anelektronesch Assemblée AtelierenOffall Circuit Conseils ze reparéieren.
PCBFuture huet eise gudde Ruff an der voller schlësselfäerdeg PCB Assemblée Service Industrie fir Prototyp PCB Assemblée an niddereg Volumen, Mëtt Volume PCB Assemblée bauen.Wat eis Clienten musse maachen ass d'PCB Designdateien an Ufuerderungen un eis schécken, a mir kënnen de Rescht vun der Aarbecht këmmeren.Mir si voll kapabel fir onbezuelbar schlësselfäerdeg PCB Servicer ze bidden awer d'Gesamtkäschte bannent Ärem Budget ze halen.
Wann Dir no engem idealen Turnkey PCB Assemblée Hiersteller sicht, schéckt w.e.g. Är BOM Dateien an PCB Dateien op sales@pcbfuture.com.All Är Dateien sinn héich vertraulech.Mir schécken Iech e genauen Devis mat der Leadzäit an 48 Stonnen.
Post Zäit: Dez-13-2022