Wat solle mir maachen ier d'PCBs während PCB Assemblée Prozess SMT?
PCBFuture huet smt Versammlungsfabrik, déi d'SMT Assemblée Servicer fir de klengste Package 0201 Komponenten ubidden.Et ass Ënnerstëtzung verschidde Veraarbechtung Weeër wéischlësselfäerdeg PCB Assembléean pcba OEM Servicer.Elo wäert ech Iech virstellen Wat Inspektiounen musse maachen virun der SMT PCB Veraarbechtung?
1.D'Inspektioun vun SMT Komponenten
D'Inspektiounsartikele enthalen: Solderbarkeet, Pin-Koplanaritéit an Usability, déi vun der Inspektiounsdepartement gepréift ginn.Fir d'Lötbarkeet vu Komponenten ze testen, kënne mir d'Edelstahl Pinzette benotzen fir d'Komponente ze klemmen an an engem Zinndëppe bei 235 ± 5 ℃ oder 230 ± 5 ℃ ze tauchen, an et op 2 ± 0.2s oder 3 ± 0.5s erauszehuelen.Mir sollten den Zoustand vum Schweißend ënner dem 20x Mikroskop kontrolléieren.Et ass erfuerderlech datt méi wéi 90% vum Schweißend vun de Komponenten mat Zinn befeucht ginn.
Eise SMT Prozess Workshop wäert ënner Ausgesinn Inspektiounen maachen:
1.1 Mir kënnen d'Schweißendunge oder Pin-Uewerflächen vun de Komponenten fir Oxidatioun oder Kontaminatioun visuell oder mat engem Lupe kontrolléieren.
1.2 Den nominale Wäert, Spezifizéierung, Modell, Genauegkeet an extern Dimensiounen vun de Komponente solle konsequent mat de PCB Ufuerderunge sinn.
1.3 D'Pins vu SOT a SOIC kënnen net deforméiert ginn.Fir Multi-Lead QFP-Geräter mat engem Leadpitch vu manner wéi 0,65 mm, soll d'Koplanaritéit vun de Pins manner wéi 0,1 mm sinn a mir kënnen d'Inspektioun duerch d'Mounter optesch Inspektioun kontrolléieren.
1.4 Fir PCBA déi Botzen fir SMT Patch Veraarbechtung erfuerderen, däerf d'Mark vun de Komponenten net nom Botzen falen, a kann d'Performance an d'Zouverlässegkeet vun de Komponenten net beaflossen.Datt mir no Botzen visuell Inspektioun kënnen.
2PCB Inspektioun
2.1 D'PCB Land Muster a Gréisst, solder Mask, Seidewiever Écran, a via Lach Astellunge soll den Design Ufuerderunge vun SMT gedréckt Circuit Conseils treffen.Mir kënne kontrolléieren datt d'Pad-Distanz raisonnabel ass, den Écran gëtt op der Pad gedréckt, an d'Via ass op der Pad gemaach, etc.
2.2 D'Dimensioune vum PCB solle konsequent sinn, an d'Dimensioune, d'Positionéierungslächer an d'Referenzmarken vum PCB sollten d'Ufuerderunge vun der Produktiounslinn Ausrüstung treffen.
2.3 PCB zulässlech Béi Gréisst:
2.3.1 Upward / konvex: maximal 0,2 mm / 50 mm Längt a maximal 0,5 mm / d'Längt vum ganze PCB.
2.3.2 Downward / konkav: maximal 0,2 mm / 50 mm Längt a maximal 1,5 mm / d'Längt vum ganze PCB.
2.3.3 Mir solle kontrolléieren ob PCB kontaminéiert oder fiicht sinn.
3Virsiichtsmoossname fir SMT PCB Prozess:
3.1 Den Techniker huet den iwwerpréiften elektrostatesche Ring.Virun Plug-in, sollte mir kontrolléieren datt d'elektronesch Komponenten vun all Bestellung gratis sinn vu Feeler / Vermëschung, Schued, Verformung, Kratzer, etc.
3.2 De Plug-in Board vun der PCB muss d'elektronesch Materialien am Viraus virbereeden, an notéiert datt d'Richtung vun der Kondensatorpolaritéit korrekt muss sinn.
3.3 Nodeems d'SMT-Drockoperatioun ofgeschloss ass, kontrolléiert no defekte Produkter wéi keng fehlend Insertion, ëmgedréint Insertion, a Misalignment, etc., a setzt d'Zinn fäerdeg PCB an den nächste Prozess.
3.4 Weg droen en elektrostatesche Ring virun SMT PCB während PCB Assemblée Prozess.D'Metallplack soll no bei der Haut vum Handgelenk sinn a gutt befestegt sinn.Schafft ofwiesselnd mat zwou Hänn.
3.5 D'Metallkomponenten wéi USB, IF Socket, Schirmdeckel, Tuner an Netzwierkportterminal musse Fangerbetten droen wann se an d'Stick sinn.
3.6 D'Positioun an d'Richtung vun de Komponenten musse richteg sinn.D'Komponente solle flaach géint d'Brettoberfläche sinn, an déi erhiewte Komponenten mussen um K Fouss agebaut ginn.
3.7 Wann d'Material net konsequent mat de Spezifikatioune op der SOP a BOM ass, muss et dem Monitor oder Gruppechef an der Zäit informéiert ginn.
3.8 D'Material soll virsiichteg behandelt ginn.Wëllt weider net der PCB mat beschiedegt Komponente ze benotzen, an Kristallsglas produzéiert Oszilléierer kann net benotzt ginn nodeems se gefall ass.
3.9 Gitt w.e.g. ordentlech an haalt d'Aarbechtsfläch propper ier Dir schafft a gitt vun der Aarbecht.
3.10 Strikt halen un d'Betribsregele vum Aarbechtsberäich.PCB an der éischter Inspektioun Beräich, ze-ginn-iwwerpréift Beräich, defekt Beräich, Ënnerhalt Beräich, an niddereg-Material Beräich net zoufälleg Plaz erlaabt.
4Firwat PCBFuture fir Är PCB Assemblée Servicer wielen?
4.1D'Stäerktgarantie
4.1.1 Workshop: Et huet importéiert Ausrüstung, déi 4 Millioune Punkten pro Dag produzéiere kann.All Prozess ass mat QC equipéiert deen d'PCB Qualitéit halen kann.
4.1.2 DIP Produktioun Linn: Et ginn zwou Welle soldering Maschinnen, a mir hu méi wéi Dosende erfuerene Mataarbechter mat méi wéi dräi Joer Erfahrung.D'Aarbechter sinn héichqualifizéiert a kënne verschidde Plug-in Materialien schweizen.
4.2Qualitéitssécherung, héich Käschten-effikass
4.2.1 Héich-Enn Equipement kann Präzisioun geformt Deeler Paste, BGA, QFN, 0201 Materialien.Et kann och benotzt ginn fir de Probe Patch an d'Plaze vun Bulkmaterialien mat der Hand.
4.2.2 BéidPrototyp PCB Assemblée Service, Volume pcb AssembléeServicer kënne geliwwert ginn.
4.3Räich Erfahrung am SMT PCB an soldering vun PCB, an et ass stabil Liwwerung Zäit.
4.3.1 Accumuléiert Servicer fir Dausende vun Elektronikfirmen, involvéiert SMT Assemblée Service fir verschidden Aarte vun Autosausrüstung an industrielle Kontroll Motherboards.D'PCB- a PCB-Versammlung ginn an Europa an d'USA exportéiert, an d'Qualitéit gëtt vu Clienten bestätegt.
4.3.2 Liwwerung op Zäit.Déi normal 3-5 Deeg wann d'Materialien komplett sinn an den EQ léisen, a kleng Chargen kënnen och an engem Dag verschéckt ginn.
4.4Staark Ënnerhaltsfäegkeet a gutt am After-Sales-Service
4.4.1 Den Ënnerhalt Ingenieur huet räich Erfahrung a si kënnen defekt PCBs reparéieren duerch verschidde Patch Schweess verursaacht.Mir kënnen d'Konnektivitéit Taux vun all PCB garantéieren.
4.4.2 De Client Service äntwert op 24-Stonn an léisen Är Bestellung Problemer sou séier wéi méiglech.
Post Zäit: 28. Februar 2021