Den éischte Grond:Mir sollten iwwerdenken ob et e Client Designproblem ass.Et ass néideg fir ze kontrolléieren ob et e Verbindungsmodus tëscht dem Pad an der Kupferplack gëtt, wat zu net genuch Heizung vum Pad féiert.
Déi zweet Ursaach:Ob et e Client Operatioun Problem ass.Wann d'Schweißmethod falsch ass, wäert et d'net genuch Heizkraaft, d'Temperatur an d'Kontaktzäit beaflossen, wat et schwiereg mécht ze Zinn.
Den drëtte Grond: falsch Lagerung.
① Ënner normalen Ëmstänn gëtt d'Zinnsprayfläche komplett oxidéiert oder nach méi kuerz an ongeféier enger Woch.
② OSP Uewerflächenbehandlungsprozess ka fir ongeféier 3 Méint gelagert ginn.
③ Laangfristeg Lagerung vu Goldplack.
De véierte Grond: Flux.
① D'Aktivitéit ass net genuch fir d'oxidéierend Substanzen komplett ze entfernenPCB Padoder SMD Schweess Positioun.
② D'Quantitéit vun solder Paste um solder gemeinsame ass net genuch, an d'Befeuchtung Eegeschafte vum Flux an der solder Paste ass net gutt.
③ D'Zinn op e puer solder Gelenker ass net voll, an de Flux an Zinn Pudder vläicht net komplett virum Gebrauch gemëscht ginn.
De fënnefte Grond: PCB Fabréck.
Et gi ueleg Substanzen um Pad, déi net ewechgeholl goufen, an d'Pad Uewerfläch ass net oxidéiert ier se d'Fabréck verlassen
De sechste Grond: Reflow soldering.
Ze laang Virhëtzungszäit oder ze héich Virheizungstemperatur féiert zum Ausfall vun der Fluxaktivitéit.D'Temperatur war ze niddreg, oder d'Vitesse war ze séier, an d'Zinn huet net geschmolzt.
Et gëtt e Grond firwat d'Solder Pad vum Circuit Board net einfach ass ze Zinn.Wann et festgestallt gëtt datt et net einfach ass ze Zinn, ass et néideg de Problem an der Zäit ze kontrolléieren.
PCBFuture ass engagéiert Clienten mat héich-Qualitéit ze biddenPCB an PCB Assemblée.Wann Dir no engem idealen Turnkey PCB Assemblée Hiersteller sicht, schéckt w.e.g. Är BOM Dateien an PCB Dateien op sales@pcbfuture.com.All Är Dateien sinn héich vertraulech.Mir schécken Iech e genee Devis mat der Leadzäit an 48 Stonnen.
Post Zäit: Dez-20-2022