Firwat solle mir d'Vias an der PCB Plug?

Firwat solle mir d'Vias an der PCB Plug?

Fir den Ufuerderunge vun de Clienten gerecht ze ginn, mussen d'Iwwerlächer am Circuit Board verstoppt ginn.No vill Praxis gëtt den traditionelle Aluminiumstecker Lachprozess geännert, an de wäisse Netz gëtt benotzt fir d'Resistenzschweißen an d'Plugloch vun der Circuitboard Uewerfläch ze kompletéieren, wat d'Produktioun stabil an d'Qualitéit zouverlässeg maachen kann.

Via Lach spillt eng wichteg Roll bei der Verbindung vu Kreesleef.Mat der Entwécklung vun elektronescher Industrie, et fördert och d'Entwécklung vun PCB, a stellt méi héich Ufuerderunge firPCB Fabrikatioun an AssembléeTechnologie.Via Lach Plug Technologie ass entstanen, an déi folgend Ufuerderunge sollen erfëllt ginn:

(1) De Kupfer am Via-Lach ass genuch, an d'Lötmaske kann verstoppt ginn oder net;

(2) Et muss Zinn a Bläi am via-Lach sinn, mat enger gewësser Dickefuerderung (4 Mikron), kee Lout widderstoen Tënt an d'Lach, verursaacht Zinnpärelen an de Lächer verstoppt;

(3) Et muss solder Resistenz Tënt Plug Lach am via Lach ginn, déi net transparent ass, an et däerf keen Zinn Ring, Zinn Perlen a flaach ginn.

Mat der Entwécklung vun elektronesche Produkter a Richtung "Liicht, dënn, kuerz a kleng", entwéckelt PCB och Richtung héich Dicht an héich Schwieregkeet.Dofir ass eng grouss Zuel vu SMT a BGA PCBs erschéngen, a Clienten erfuerderen Lächer beim Montage vun Komponenten, déi haaptsächlech fënnef Funktiounen hunn:

(1) Fir Kuerzschluss ze vermeiden verursaacht duerch Zinn, déi duerch d'Elementoberfläche wärend dem PCB iwwer Wellesolderung penetréieren, besonnesch wa mir d'Duerchloch op der BGA Pad setzen, musse mir als éischt d'Steckerloch maachen an dann d'Goldbeschichtung fir d'BGA Löt ze erliichteren .

(2) Vermeiden Flux Reschter an der via Lächer;

(3) No der Uewerflächemontage an der Komponentmontage vun der Elektronikfabrik sollt de PCB Vakuum absorbéieren fir negativ Drock op der Testmaschinn ze bilden;

(4) Verhënnert datt d'Uewerflächesolder an d'Lach fléisst, a verursaacht falsch Lötung an beaflosst de Montage;

(5) verhënnert datt d'Lötkugel während der Welleléisung erauskënnt a Kuerzschluss verursaacht.

Realisatioun vun Plug Lach Technologie fir via Lach

FirSMT PCB AssembléeVerwaltungsrot, virun allem d'Opriichte vun BGA an IC, der via Lach Plug muss flaach ginn, der konvex an konkav plus oder Minus 1mil, an et däerf kee rout tin op de Rand vun der via Lach ginn;Fir dem Client seng Ufuerderunge gerecht ze ginn, kann den duerch Lach Plug Lach Prozess als villfälteg beschriwwe ginn, laange Prozessfloss, schwiereg Prozesskontrolle, et ginn dacks Probleemer wéi Ueleg drop während der waarmer Loftnivellerung a gréng Ueleg solder Resistenz Test an Ueleg Explosioun no aushärten.No den aktuellen Konditioune vun der Produktioun, resüméiere mir déi verschidde Plug Lach Prozesser vun PCB, a mécht e puer Verglach an elaboration am Prozess an Virdeeler an Nodeeler:

Bemierkung: Den Aarbechtsprinzip vun der Heissluftnivellerung ass waarm Loft ze benotzen fir d'iwwerschësseg Lout op der Uewerfläch vum gedréckte Circuit Board an am Lach ze läschen, an déi verbleiwen Löt ass gläichméisseg op der Pad bedeckt, net blockéierend Lötlinnen a Uewerflächeverpackungspunkte , dat ass ee vun de Weeër vun Uewerfläch Behandlung vun gedréckte Circuit Verwaltungsrot.

1. Plug Lach Prozess no waarm Loft nivellering: Placke Uewerfläch Resistenz Schweess → HAL → Plug Lach → Aushärtung.Den Net-Plugging Prozess gëtt fir d'Produktioun ugeholl.No der waarmer Loftnivellerung gëtt Aluminiumbildschierm oder Tëntblockéierungsbildschierm benotzt fir den duerch Lachstecker vun all Festungen ze kompletéieren, déi vun de Clienten erfuerderlech sinn.Plug Lach Tënt kann photosensitive Tënt oder thermosetting Tënt sinn, am Fall vun der selwechter Faarf vun naass Film assuréieren, de Plug Lach Tënt ass am beschten déi selwecht Tënt wéi de Bord ze benotzen.Dëse Prozess kann suergen datt d'Duerchloch net Ueleg no der waarmer Loftnivellerung falen, awer et ass einfach datt de Plug Lach Tënt d'Plack Uewerfläch verschmotzt an ongläich ass.Et ass einfach fir Clienten falsch Solderung während der Montage ze verursaachen (besonnesch BGA).Also, vill Clienten akzeptéieren dës Method net.

2. Plug Lach Prozess virun waarm Loft nivellering: 2.1 Plug Lach mat Al Blat, solidify, molen der Plack, an dann Transfert der Grafiken.Dëse Prozess benotzt CNC Buermaschinn fir d'Aluminiumplack auszebauen, déi Lach verstoppt muss, maachen Écran Plack, Plug Lach, suergen datt d'Duerch Lach Plug Lach voll ass, Plug Lach Tënt, thermosetting Tënt kann och benotzt ginn.Seng Charakteristiken muss héich hardness ginn, kleng verrëngeren Ännerung vun resin, a gutt Haftung mat Lach Mauer.Den technologesche Prozess ass wéi follegt: Virbehandlung → Plug Loch → Schleifplack → Mustertransfer → Ätzen → Plack Uewerfläch Resistenz Schweess.Dës Method kann suergen, datt d'Duerch Lach Plug Lach glat ass, a waarm Loft nivellering wäert net Qualitéit Problemer wéi Ueleg Explosioun an Ueleg falen um Lach Rand hunn.Allerdéngs erfuerdert dëse Prozess eng eemoleg Verdickung vu Kupfer fir datt d'Kupferdicke vun der Lachmauer dem Standard vum Client entsprécht.Dofir huet et héich Ufuerderunge fir d'Kupferplackéierung vun der ganzer Plack an d'Performance vum Plackschleifer, sou datt de Harz op der Kupferfläch komplett ewechgeholl gëtt, an d'Kupferfläch ass propper an net verschmotzt.Vill PCB Fabriken hunn keen eemolege Verdickungsprozess, an d'Performance vun der Ausrüstung kann den Ufuerderunge net erfëllen, sou datt dëse Prozess selten an PCB Fabriken benotzt gëtt.

(Den eidele Seidbildschirm) (The Stall Point Film Net)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.