Wäert de PCB Versammlungsplat schiedlech fir de mënschleche Kierper sinn?

Wäert dePCB AssembléeBord schiedlech fir de mënschleche Kierper sinn?Vill Frënn, déi den Atelier besicht hunn, stellen esou Froen.Haut ginn ech Iech d'Äntwert!Et ass schiedlech fir eng laang Zäit am PCB Board Ëmfeld ze schaffen.PCB Assemblée Kontaminatioun bezitt sech op all Uewerfläch Dépôten, Gëftstoffer, Schlacken Inklusiounen an adsorbents datt d'chemesch, kierperlech oder elektresch Eegeschafte vun PCBA op onqualifizéierten Niveauen reduzéieren.

Gefore vu PCBA Kontaminatioun, déi direkt oder indirekt zu der PCB Assemblée potenziell Risiken féieren kënnen, zum Beispill:

1. D'organesch Säure am Rescht wäert de PCBA korrodéieren;

2. Wärend dem Power-on-Prozess verursaachen d'Ionen am Rescht Elektromigratioun wéinst dem potenziellen Ënnerscheed tëscht de Soldergelenken, wat zu engem Kuerzschlussausfall vum Produkt resultéiert;

3. Reschter beaflossen den Beschichtungseffekt;

4. No der Zäit an ëmweltfrëndlech Temperatur Ännerungen, Rëss an Warping vun der Beschichtung wäert Problemer mat der Zouverlässegkeet vum Produkt verursaachen.

PCB Assemblée Kontaminatioun bezitt sech op all Uewerfläch Gëftstoffer, Dépôten, adsorbents a Schlacken Inklusiounen, datt d'chemesch, kierperlech oder elektresch Eegeschafte vun PCBA zu onqualifizéierten Niveauen reduzéieren.Fir d'Zouverlässegkeet an d'Qualitéit vun elektronesche Produkter ze verbesseren, ass et néideg d'Existenz vu Reschter während der PCB-Versammlung strikt ze kontrolléieren, an dës Verschmotzung musse komplett geläscht ginn wann néideg.

D'Verschmotzung vun der PCB Assemblée enthält haaptsächlech déi folgend Aspekter:

1. PCB Assemblée Uewerfläch Pollutioun gëtt duerch Pollutioun oder Oxidatioun vun PCB Assemblée Komponente verursaacht ginn anPCB Circuit Conseils;

2. Manuell soldering wäert Fangerofdréck produzéiert ginn, an Wave soldering gëtt e puer Wave soldering Spure a Schweess Schacht (Fixture) Spure produzéiert ginn.Et kann aner Zorte vu kontaminéierte op der PCB Assemblée Uewerfläch an variabelen Grad ginn, wéi Plugging gekollt, héich Temperatur Band Reschter gekollt, Fangerofdréck a Stëbs;

3. An der Fabrikatioun PCB Assemblée Prozess, ass et néideg solder Paste ze benotzen, Schweess Drot fir Schweess.Flux wäert Reschter während der soldering Prozess produzéiere, kontaminéiert der Uewerfläch vun der PCB Assemblée Verwaltungsrot, an ass den Haaptgrond pollutant;

4. Elektrostatesch Verschmotzung verursaacht duerch Stëbs, Waasser a Léisungsmëttelrauch, Damp, partikulär organesch Matière a gelueden Partikelen, déi op PCB-Versammlung op der Aarbechtsplaz befestegt sinn.

Mir hunn Vertrauen Iech déi bescht Kombinatioun vum schlësselfäerdege PCB Assemblée Service, Qualitéit, Präis a Liwwerzäit an Ärer Small Batch Volume PCB Assemblée Uerdnung an Mid Batch Volume PCB Assemblée Uerdnung ze bidden.

Wann Dir no engem Ideal sichtPCB Assemblée Fabrikant, schéckt w.e.g. Är BOM Dateien an PCB Dateien opsales@pcbfuture.com.All Är Dateien sinn héich vertraulech.Mir schécken Iech e genauen Devis mat der Leadzäit an 48 Stonnen.