Printed Circuit Board sinn den Ecksteen vun elektronesche Produkter, et ass ganz wichteg fir Är Produkter stabil fir eng laang Zäit ze lafen oder net.Als professionelle PCB an PCB Assemblée Fabrikant beschwéiert, PCBFuture eng héich Wäert op d'Qualitéit vun Circuit Conseils.
PCBFuture Start vum PCB Fabrikatiounsgeschäft, verlängert dann op PCB Assemblée a Komponenten Sourcing Servicer, ass elo ee vun de beschten schlësselfäerdeg PCB Versammlung Hiersteller ginn.Mir maachen vill Efforten op fortgeschratt Ausrüstung fir besser Technologie ze investéieren, optimiséiert intern System fir besser Effizienz, empower Aarbecht fir besser Fäegkeeten.
| Prozess | Artikel | Prozess Kapazitéit | |
| Basis Informatiounen | Produktioun Kapazitéit | Layer Zuel | 1-30 Schichten |
| Béien a dréinen | 0,75% Standard, 0,5% fortgeschratt | ||
| Min.fäerdeg PCB Gréisst | 10 x 10 mm (0,4 x 0,4") | ||
| Max.fäerdeg PCB Gréisst | 530 x 1000 mm (20,9 x 47,24 ") | ||
| Multi-Press fir blann / begruewe vias | Multi-Press Cycle≤3 Mol | ||
| Fäerdeg Verwaltungsrot deck | 0,3 ~ 7,0 mm (8 ~ 276 mil) | ||
| Fäerdeg Verwaltungsrot deck Toleranz | +/- 10% Standard, +/- 0,1 mm fortgeschratt | ||
| Surface Finish | HASL, Bleiffräi HASL, Flash Gold, ENIG, Hard Gold Plating, OSP, Immersion Tin, Immersion Sëlwer, etc | ||
| Selektiv Surface Finish | ENIG + Gold Fanger, Flash Gold + Gold Fanger | ||
| Material Typ | FR4, Aluminium, CEM, Rogers, PTFE, Nelco, Polyimid/Polyester, etc. | Och kënnen d'Materialien op Ufro kafen | |
| Kupferfolie | 1/3 oz ~ 10 oz | ||
| Prepreg Typ | FR4 Prepreg, LD-1080(HDI) | 106, 1080, 2116, 7628, etc. | |
| Zouverlässeg Test | Peel Kraaft | 7,8 N/cm | |
| Fammabilitéit | 94v-0 | ||
| Ionesch Kontaminatioun | ≤1 ug/cm² | ||
| Min.dielektresch Dicke | 0,075 mm (3 mil) | ||
| Impedanz Toleranz | +/-10%, min kann Kontroll +/- 7% | ||
| Bannen Schicht & Bausseschicht Bild Transfer | Maschinn Kapazitéit | Scrubbing Machine | Materialdicke: 0,11 ~ 3,2 mm (4,33 mil ~ 126 mil) |
| Material Gréisst: min.228 x 228 mm (9 x 9") | |||
| Laminator, Beliichtung | Materialdicke: 0.11 ~ 6.0mm (4.33 ~ 236mil) | ||
| Materialgréisst: min 203 x 203 mm (8 x 8"), max. 609,6 x 1200 mm (24 x 30 ") | |||
| Ätzen Linn | Materialdicke: 0.11 ~ 6.0mm (4.33mil ~ 236mil) | ||
| Material Gréisst: min.177 x 177 mm (7 x 7") | |||
| Innere Layer Prozess Kapazitéit | Min.banneschten Linn Breet / Abstand | 0,075/0,075 mm (3/3 mil) | |
| Min.Abstand vum Lachkante bis zum konduktive | 0,2 mm (8 mil) | ||
| Min.banneschten Layer annular Ring | 0,1 mm (4 mil) | ||
| Min.banneschten Layer Isolatioun Spillraum | 0,25 mm (10 mil) Standard, 0,2 mm (8 mil) fortgeschratt | ||
| Min.Abstand vun Bordrand bis konduktiv | 0,2 mm (8 mil) | ||
| Min.Spalt Breet tëscht Koffer Buedem | 0,127 mm (5 mil) | ||
| Unbalance Kupferdicke fir banneschten Kär | H/1oz, 1/2oz | ||
| Max.fäerdeg Kupferdicke | 10 oz | ||
| Bausseschicht Prozess Kapazitéit | Min.baussenzegen Linn Breet / Abstand | 0,075/0,075 mm (3/3 mil) | |
| Min.Lach Pad Gréisst | 0,3 mm (12 mil) | ||
| Prozess Kapazitéit | Max.Slot tenting Gréisst | 5 x 3 mm (196,8 x 118 mil) | |
| Max.Zelt Lach Gréisst | 4,5 mm (177,2 mil) | ||
| Min.Zelt Land Breet | 0,2 mm (8 mil) | ||
| Min.annular Ring | 0,1 mm (4 mil) | ||
| Min.BGA Terrain | 0,5 mm (20 mil) | ||
| AOI | Maschinn Kapazitéit | Orbotech SK-75 AOI | Materialdicke: 0.05 ~ 6.0mm (2 ~ 236.2mil) |
| Material Gréisst: max.597 ~ 597 mm (23,5 x 23,5") | |||
| Orbotech Ves Machine | Materialdicke: 0.05 ~ 6.0mm (2 ~ 236.2mil) | ||
| Material Gréisst: max.597 ~ 597 mm (23,5 x 23,5") | |||
| Bueraarbechten | Maschinn Kapazitéit | MT-CNC2600 Bohrmaschinn | Materialdicke: 0.11 ~ 6.0mm (4.33 ~ 236mil) |
| Material Gréisst: max.470 ~ 660 mm (18,5 x 26") | |||
| Min.Bohrgréisst: 0.2mm (8mil) | |||
| Prozess Kapazitéit | Min.Multi-Hit Bueraarbechten Gréisst | 0,55 mm (21,6 mil) | |
| Max.Aspekt Verhältnis (fäerdeg Brettgréisst VS Bohrgréisst) | 12:01 | ||
| Lach Plaz Toleranz (vergläicht mat CAD) | +/- 3 mil | ||
| Counterbore Lach | PTH&NPTH, Top Wénkel 130°, Top Duerchmiesser <6.3mm | ||
| Min.Abstand vum Lachkante bis zum konduktive | 0,2 mm (8 mil) | ||
| Max.Drill Bit Gréisst | 6,5 mm (256 mil) | ||
| Min.Multi-Hit Slot Gréisst | 0,45 mm (17,7 mil) | ||
| Lach Gréisst Toleranz fir Press fit | +/- 0,05 mm (+/- 2 mil) | ||
| Min.PTH Slot Gréisst Toleranz | +/- 0,15 mm (+/- 6 mil) | ||
| Min.NPTH Slot Gréisst Toleranz | +/- 2 mm (+/- 78,7 mil) | ||
| Min.Abstand vu Lachkant op konduktiv (Blind Vias) | 0,23 mm (9 mil) | ||
| Min.Laser Bueraarbechten Gréisst | 0,1 mm (+/- 4 mil) | ||
| Countersink Lach Wénkel & Duerchmiesser | Top 82,90,120° | ||
| Naass Prozess | Maschinn Kapazitéit | Panel & Muster Plating Linn | Materialdicke: 0,2 ~ 7,0 mm (8 ~ 276 mil) |
| Material Gréisst: max.610 x 762 mm (24 x 30") | |||
| Deburring Maching | Materialdicke: 0,2 ~ 7,0 mm (8 ~ 276 mil) | ||
| Material Gréisst: min.203 x 203 mm (8" x 8") | |||
| Desmear Linn | Materialdicke: 0,2 mm ~ 7,0 mm (8 ~ 276 mil) | ||
| Material Gréisst: max.610 x 762 mm (24 x 30") | |||
| Zinn plating Linn | Materialdicke: 0,2 ~ 3,2 mm (8 ~ 126 mil) | ||
| Material Gréisst: max.610 x 762 mm (24 x 30") | |||
| Prozess Kapazitéit | Lach Mauer Kofferdicke | Duerchschnëtt 25um (1mil) Standard | |
| Fäerdeg Kupferdicke | ≥18um (0.7mil) | ||
| Min Linn Breet fir Ätz Marquage | 0,2 mm (8 mil) | ||
| Max.fäerdeg Kupfer Gewiicht fir banneschten & baussenzeg Schichten | 7oz vun | ||
| Verschidde Kupferdicke | H/1oz, 1/2oz | ||
| Solder Mask & Silkscreen | Maschinn Kapazitéit | Scrubbing Machine | Materialdicke: 0,5 ~ 7,0 mm (20 ~ 276 mil) |
| Material Gréisst: min.228 x 228 mm (9 x 9") | |||
| Aussteller | Materialdicke: 0,11 ~ 7,0 mm (4,3 ~ 276 mil) | ||
| Material Gréisst: max.635 x 813 mm (25 x 32") | |||
| Entwéckelen Maschinn | Materialdicke: 0,11 ~ 7,0 mm (4,3 ~ 276 mil) | ||
| Material Gréisst: min.101 x 127 mm (4 x 5") | |||
| Faarf | Solder Mask Faarf | Gréng, mat gréng, giel, schwaarz, blo, rout, wäiss | |
| Seidewiever Faarf | Wäiss, giel, schwaarz, blo | ||
| Solder Mask Kapazitéit | Min.solder Mask Ouverture | 0,05 mm (2 mil) | |
| Max.ugeschloss via Gréisst | 0,65 mm (25,6 mil) | ||
| Min.Breet fir Linn Ofdeckung vun S / M | 0,05 mm (2 mil) | ||
| Min.solder Mask legends Breet | 0.2mm (8mil) Standard, 0.17mm (7mil) fortgeschratt | ||
| Min.solder Mask deck | 10 um (0,4 mil) | ||
| Solder Mask Dicke fir iwwer Zelt | 10 um (0,4 mil) | ||
| Min.Kuelestoff Ueleg Linn Breet / Abstand | 0,25/0,35 mm (10/14 mil) | ||
| Min.Spuer vu Kuelestoff | 0,06 mm (2,5 mil) | ||
| Min.Kuelestoff Ueleg Linn Spure | 0,3 mm (12 mil) | ||
| Min.Abstand vu Kuelestoffmuster bis Pads | 0,25 mm (10 mil) | ||
| Min.Breet fir peelable Mask Cover Linn / Pad | 0,15 mm (6 mil) | ||
| Min.solder Mask Bréck Breet | 0,1 mm (4 mil) | ||
| Solder Mask Hardness | 6H | ||
| Peelable Mask Kapazitéit | Min.Abstand vu peelable Mask Muster bis Pad | 0,3 mm (12 mil) | |
| Max.Gréisst fir peelable Mask Zelt Lach (Mat Écran Dréckerei) | 2 mm (7,8 mil) | ||
| Max.Gréisst fir peelable Mask Zelt Lach (Duerch Al Dréckerei) | 4,5 mm | ||
| Peelable Mask Dicke | 0,2 ~ 0,5 mm (8 ~ 20 mil) | ||
| Silkscreen Fäegkeet | Min.Silkscreen Linn Breet | 0,11 mm (4,5 mil) | |
| Min.Seidewiever Linn Héicht | 0,58 mm (23 mil) | ||
| Min.Abstand vu Legend bis Pad | 0,17 mm (7 mil) | ||
| Uewerfläch Finish | Surface Finish Capability | Max.Gold Fanger Längt | 50 mm (2") |
| ENIG | 3 ~ 5um (0.11 ~ 197 mil) Néckel, 0.025 ~ 0.1um (0.001 ~ 0.004 mil) Gold | ||
| Gold Fanger | 3 ~ 5um (0.11 ~ 197mil) Néckel, 0.25 ~ 1.5um (0.01 ~ 0.059mil) Gold | ||
| HASL | 0,4um(0,016mil) Sn/Pb | ||
| HASL Maschinn | Materialdicke: 0,6 ~ 4,0 mm (23,6 ~ 157 mil) | ||
| Materialgréisst: 127 x 127 mm ~ 508 x 635 mm (5 x 5" ~ 20 x 25") | |||
| Hard Gold plating | 1-5u" | ||
| Immersion Tin | 0,8 ~ 1,5 um (0,03 ~ 0,059 mil) Zinn | ||
| Immersioun Sëlwer | 0,1 ~ 0,3 um(0,004 ~ 0,012 mil) Ag | ||
| OSP | 0,2 ~ 0,5 um (0,008 ~ 0,02 mil) | ||
| E-Test | Maschinn Kapazitéit | Fléien Sonde Tester | Materialdicke: 0,4 ~ 6,0 mm (15,7 ~ 236 mil) |
| Material Gréisst: max.498 x 597 mm (19,6 ~ 23,5") | |||
| Min.Abstand vun Testpad bis Bordrand | 0,5 mm (20 mil) | ||
| Min.konduktiv Resistenz | 5 Ω | ||
| Max.Isolatioun Resistenz | 250 mΩ | ||
| Max.Testspannung | 500V an | ||
| Min.Test Pad Gréisst | 0,15 mm (6 mil) | ||
| Min.Test Pad zu Pad Abstand | 0,25 mm (10 mil) | ||
| Max.test aktuell | 200 mA | ||
| Profiléieren | Maschinn Kapazitéit | Profiling Typ | NC Routing, V-Schnëtt, Slot Tabs, Stempel Lach |
| NC Routing Maschinn | Materialdicke: 0.05 ~ 7.0mm (2 ~ 276mil) | ||
| Material Gréisst: max.546 x 648 mm (21,5 x 25,5") | |||
| V-Schnëtt Maschinn | Materialdicke: 0,6 ~ 3,0 mm (23,6 ~ 118 mil) | ||
| Max Material Breet fir V-Schnëtt: 457mm (18") | |||
| Prozess Kapazitéit | Min.Routing Bit Gréisst | 0,6 mm (23,6 mil) | |
| Min.d'Toleranz beschreiwen | +/- 0,1 mm (+/- 4 mil) | ||
| V-Schnëtt Wénkel Typ | 20°, 30°, 45°, 60° | ||
| V-Schnëtt Wénkel Toleranz | +/-5° | ||
| V-Schnëtt Aschreiwung Toleranz | +/- 0,1 mm (+/- 4 mil) | ||
| Min.Gold Fanger Abstand | +/- 0,15 mm (+/- 6 mil) | ||
| Bevelling Wénkel Toleranz | +/-5° | ||
| Bevelling bleift Dicke Toleranz | +/- 0,127 mm (+/- 5 mil) | ||
| Min.banneschten Radius | 0,4 mm (15,7 mil) | ||
| Min.Abstand vun konduktiv bis kontur | 0,2 mm (8 mil) | ||
| Countersink / Counterbore Déift Toleranz | +/- 0,1 mm (+/- 4 mil) | ||