Déi gemeinsam Design Problem Fäll fir BGA an PCB / PCBA

Mir begéinen oft schlecht BGA soldering am Prozess vun PCB Assemblée Prozess wéinst falsch PCB Design an der Aarbecht.Dofir wäert PCBFuture e Resumé an Aféierung zu puer gemeinsam Design Problem Fäll maachen an ech hoffen et wäertvoll Meenungen fir PCB Designer ginn kéint!

Et ginn haaptsächlech déi folgend Phänomener:

1. Déi ënnescht Vias vun der BGA sinn net veraarbecht.

Et gi via Lächer am BGA Pad, an der solder Bäll sinn verluer mat der solder während der soldering Prozess;D'PCB-Fabrikatioun implementéiert den Lötmaskeprozess net, a verursaacht de Verloscht vu Löt- a Lötbäll duerch d'Vias niewent dem Pad, wat doduerch datt d'Solderbäll fehlen, wéi an der folgender Bild gewisen.

pcb-assembly-1

2.D'BGA solder Mask ass schlecht entworf.

D'Placement vun via Lächer op der PCB Pads wäert solder Verloscht Ursaach;D'High-Dicht PCB Assemblée muss microvia adoptéieren, blann Vias oder Plugging Prozesser solder Verloscht ze vermeiden;Wéi an der folgender Bild gewisen, benotzt et Wave soldering, an et gi Vias um ënnen vun der BGA.No der Welleléisung beaflosst d'Löt op de Vias d'Zouverlässegkeet vun der BGA-Lötung, verursaacht Probleemer wéi Kuerzschluss vu Komponenten.

pcb-BGA

3. De BGA Pad Design.

De Leaddrat vum BGA Pad däerf net méi wéi 50% vum Duerchmiesser vum Pad sinn, an de Leaddrat vum Stroumversuergungspad soll net manner wéi 0,1 mm sinn, an dann verdicken.Fir d'Verformung vum Pad ze verhënneren, däerf d'Lötmaskefenster net méi grouss wéi 0,05 mm sinn, wéi an der folgender Bild gewisen.

pcb-assembly-2

4.D'Gréisst vum PCB BGA Pad ass net standardiséiert an et ass ze grouss oder ze kleng, wéi an der Figur hei ënnendrënner.

 pcb-pcba-BGA

5. D'BGA-Pads hu verschidde Gréissten, an d'Lötverbindunge sinn onregelméisseg Kreesser vu verschiddene Gréissten, wéi an der Figur hei ënnendrënner.

pcb-pcba-BGA-2

 6. D'Distanz tëscht der BGA Frame Linn an de Rand vun der Komponent Kierper ass ze no.

All Deeler vun de Komponente sollten am Markéierungsberäich sinn, an d'Distanz tëscht der Framelinn an dem Rand vum Komponentpaket sollt méi wéi 1/2 vun der Lötendgréisst vun der Komponent sinn, wéi an der Figur hei ënnen.

pcb-pcba-Komponenten

PCBFuture sinn e professionnelle PCB & PCB Assemblée Hiersteller dee mat PCB Fabrikatioun, PCB Assemblée a Komponenten Sourcing Servicer ubidden kann.De perfekte Qualitéitssécherungssystem a verschidde Inspektiounsausrüstung hëllefen eis de ganze Produktiounsprozess ze iwwerwaachen, Stabilitéit vun dësem Prozess an héich Produktqualitéit ze garantéieren, mëttlerweil goufen fortgeschratt Instrumenter an Technologiemethoden agefouert fir nohalteg Verbesserung z'erreechen.


Post Zäit: Feb-02-2021