Mat der Entwécklung vun Miniaturiséierung a Präzisioun vun elektronesche Produiten, derPCB Assemblée Fabrikatiounan d'Versammlungsdicht, déi vun elektronesche Veraarbechtungsanlagen benotzt gëtt, gëtt ëmmer méi héich, d'Lötverbindungen an de Circuitboards ginn ëmmer méi kleng, an déi mechanesch, elektresch an thermodynamesch Lasten, déi se droen, ginn ëmmer méi héich.Et gëtt ëmmer méi schwéier an d'Ufuerderunge fir Stabilitéit ginn och erop.Wéi och ëmmer, de Problem vum PCB Assemblée solder joint Echec wäert och am aktuellen Veraarbechtungsprozess begéint ginn.Et ass noutwendeg fir d'Ursaach z'analyséieren an erauszefannen fir ze vermeiden datt d'Lötverbindungsfehler erëm geschitt.
Also haut wäerte mir Iech d'Haaptgrënn fir den Echec vun PCB Assemblée Veraarbechtung solder Gelenker aféieren.
D'Haaptgrënn fir den Echec vun PCB Assemblée Veraarbechtung solder Gelenker:
1. Schlecht Komponent Pins: Plating, Pollutioun, Oxidatioun, Coplanaritéit.
2. Schlecht PCB Pads: Platen, Pollutioun, Oxidatioun, Warpage.
3.Solder Qualitéit Mängel: Zesummesetzung, Gëftstoffer Ënnerstand, Oxidatioun.
4. Flux Qualitéit Mängel: niddereg Flux, héich corrosion, niddereg SIR.
5. Prozess Parameter Kontroll Mängel: Design, Kontroll, Ausrüstung.
6. Aner Hëllefsmaterial Mängel: Klebstoff, Botzmëttel.
Methoden fir d'Stabilitéit vun PCB Assemblée solder Gelenker ze erhéijen:
D'Stabilitéitsexperiment vu PCB Assemblée solder Gelenker enthält Stabilitéitsexperiment an Analyse.
Engersäits ass säin Zweck d'Stabilitéitsniveau vun de PCB Assemblée integréiert Circuit Apparater ze evaluéieren an z'identifizéieren, a Parameteren fir d'Stabilitéitsdesign vun der ganzer Maschinn ze bidden.
Op der anerer Säit, am Prozess vunPCB AssembléeVeraarbechtung ass et néideg d'Stabilitéit vun solder Gelenker ze verbesseren.Dëst erfuerdert d'Analyse vum gescheitert Produkt, fir den Ausfallmodus erauszefannen an d'Ursaach vum Feeler ze analyséieren.Den Zweck ass den Designprozess, strukturell Parameteren, Schweißprozess ze iwwerschaffen an ze verbesseren an d'Ausbezuele vun der PCB-Versammlungsveraarbechtung ze verbesseren.Den Ausfallmodus vu PCB Assemblée solder Gelenker ass d'Basis fir säi Zyklusliewen virauszesoen a säi mathematesche Modell opzebauen.
An engem Wuert, Mir sollen d'Stabilitéit vun solder Gelenker verbesseren an d'Ausbezuelen vun Produite verbesseren.
PCBFuture ass engagéiert héich Qualitéit a wirtschaftlech ze liwwerenOne-Stop PCB Assemblée Serviceun all Welt Clienten.Fir méi Informatiounen, w.e.g. E-Mail unservice@pcbfuture.com.
Post Zäit: Okt-26-2022